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安博电竞入口-芯片中心资料新进展!Soitec将第三代半导体资料用于5G终端中

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芯潮(ID:aichip001)文 | 王颖

9月19日,法国半导体资料公司Soitec在北京向媒体展现了silly其SOI产品组合,SOI全称为Silicon-On-Insulator,即绝缘衬底上的硅,可防止电子丢失。

本周二,Soitec到会了第七届SOI工业高峰论坛,与业界专家一起评论了SOI及其他优化衬底该怎么与5G及AIoT开展结合。论坛中,Soitec公司SOI事务部司理Michael Reiha宣告了FO-SOI技能和我国5G开展为主题的讲演。今日,Soitec全球战略履行副总裁Thomas Piliszczuk介绍了Soitec为满意5G网络下更高的用户需求研制的新资料和新的产品布局。

Thomas Piliszczuk和Soitec首席履行官参谋、SOI工业联盟董事长兼履行理事Carlos Mazure结合SOI高峰论坛讨论的内容,介绍了5G年代FD-SOI和RF-SOI产品将迎来的机会和应战。

▲Soitec全球战略履行副总裁Thomas Piliszczuk

一、Soitec将把GaN技能使用在5G中

Soitec成立于1997年,其Smart CutTM剥离技能,可将晶体资猜中的超薄单晶硅层从供体衬底转移到其他衬底上,当今大部分SOI晶圆都采用了该项技能。Soitec也逐步称为全球最大的优化衬底供货商。

Soitec首要以硅为根底资料出产射频前端产品,现在也延伸到了其他复合资料,比方氮化镓(GaN)资料用于下一代5G安博电竞入口-芯片中心资料新进展!Soitec将第三代半导体资料用于5G终端中产品的射频过滤器。

氮化镓是氮和镓的化合物,是一种新式的半导体资料,结构相似纤锌矿,硬度很高,可以用在高功率、高速安博电竞入口-芯片中心资料新进展!Soitec将第三代半导体资料用于5G终端中的光电元件中,被称为第三代半导体资料。

优化衬底是半导体生态体系的重要组成部分,可以依据技能需求,定制化资料与结构。从3G到5G,SOI衬底的商场不断扩展,5G的频谱越来越密布,需求功用愈加强壮的滤波器,这也是衬底技能开展的机会。

Soitec的优化衬底,可以优化晶体管的功用,优化衬底将直接影响终端客户产品的功用。

Thomas Piliszczuk表明,估计未来几年商场对衬底技能的产能需求将不断增大,Soitec上星期宣告了将扩展POI产能,以满意客户需求。

本年5月,Soitec以3000万欧元的价格收买了比利时资料供货商EpiGaN,将其GaN产品用于射频、5G、电子元器件和传感器中,方案每年出产50万至100万个晶圆。

Thomas Piliszczuk说:“从收买到现在,Soitec已与EpiGaN磨合老练,现在GaN现已成为了公司的重要事务单元。”Soitec将把GaN技能使用在5G中,用于高频率和高功耗的部分。

关于收买的方案Thom安博电竞入口-芯片中心资料新进展!Soitec将第三代半导体资料用于5G终端中as Piliszczuk表明,Soitec的原则是,所收买的公司事务有必要与SOI事务相关,而且是盈余的,收买后将继续推进RF-SOI、FD-SOI、POI出产一系列产品满意不同客户的需求。

二、安博电竞入口-芯片中心资料新进展!Soitec将第三代半导体资料用于5G终端中5G推进衬底技能开展

Thomas Piliszczuk介绍,5G对Soitec的4个首要事务商场智能手机、物联网、云核算和轿车都有很大的影响。与4G比较,5G低于6GHz频段和毫米波的到来正在推进新一代基站的开展,它需求更高能效、更高功用、更小、更有经济效益的功率放大器(PA)。

智能手机产品使用中,通讯、核算、和传感剖析对衬底技能的要求在不断进步,新资料在未来的智能移动终端产品中将十分盛行。

轿车范畴,衬底技能也越来越重要,Soitec的POWER-SOI等产品广泛使用于轿车电力、自动驾驶和车载文娱体系中。

Thomas Piliszczuk表明,Soitec也正在开发新资料,运用碳化硅替代硅资料,下降出产成本的一起进步功用。

三、RF-SOI未来商场需求更大

Soitec首席履行官参谋、SOI工业联盟董事长兼履行理事Carlos Mazure介绍了SOI工业联盟发挥的作用。现在,SOI工业联盟已有了33个成员,包含业界巨细企业、融资组织和研究组织,而且成员数量还在不断扩展。

RF-SOI在智能手机中的使用作用十分好,简直每个手机中都装有RF-SOI衬底的芯片。Soitec建立了RF-SOI的行业标准,其RF-SOI产品也正使用于全球智能手机中。现在,Soitec正在昂扬这一技能和商业模式复制到FD-SOI产品系列中。

因为新一代智能手机的射频复杂度更高,需求更多的天线调谐器、更多开关和低噪声放大器,RF-SOI在未来几年将迎来更多的商场需求。

Carlos Mazure说:“无线连接的年代,未来通讯的助力将是机器与机器人、设备与设备间的通讯,从工业到居家都需求物联网通讯,包含交通和物流。”他表明安博电竞入口-芯片中心资料新进展!Soitec将第三代半导体资料用于5G终端中,FD-SOI是一个多功用渠道,可将数字、模仿、射频等多种功用集成到单个SoC体系安博电竞入口-芯片中心资料新进展!Soitec将第三代半导体资料用于5G终端中中,为万物互联通讯供给服务。

Carlos Mazure表明,面临5G开展,SOI生态现已安排妥当,可以用于毫米波射频收发器。

结语:5G开展将给半导体工业带来新机会

半导体是人工智能产品的根底,5G、物联网、云核算的敏捷开展,都要求半导体技能不断打破终端使用内部的电子元件功用极限。

5G正在飞速开展,本年6月我国工信部发放5G车牌后,各大手机制造商便敏捷推出了各自的5G手机。5G的开展将带来全新的无线电体系,为整个工业带来新的机会。